JW-77酸性光亮镀铜工艺


广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层,低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀层。

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快速光亮和特高的填平度、光亮度。

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广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层,低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀层。

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工作温度范围宽,18~40℃都可得到较好镀层。

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杂质容忍特高,镀层不易起针孔、麻点、白雾。

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操作简便,光亮剂消耗量少。

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光亮剂稳定性特高,兼容性能好,能与任何光亮剂混用,转缸易。

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操作简单,维护方便。材料来源广泛,成本较低。

工艺配方及操作条

  范围 标准
硫酸铜 120~200g/L 180g/L
硫酸  40~90g/L 70g/L
氯离子 50~90 mg/L 60mg/L
JW-77C剂 2~8ml/L 4ml/L
JW-77A剂 0.3~0.6ml/L 0.5ml/L
JW-77B剂 0.4~0.8ml/L 0.5ml/L
温度 18~40℃ 28℃
阴极电流密度  1.5~8A/dm2  
阳极电流密度  0.5~3A/dm2  
阳极(磷铜板) 含磷0.1~0.3%  
搅拌 阴极移动或空气搅拌  
电压 2~10V  

关键词:

JW-77酸性光亮镀铜工艺

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